AI 新聞速報｜華為 Ascend 晶片出擊：全球 AI 叢集競賽與產業效應
AI 新聞速報｜華為 Ascend 晶片出擊：全球 AI 叢集競賽與產業效應
華為啟動全球 AI 運算新賽局，挑戰美國主導權
InfoAI 編輯部
華為於 2025 年 9 月宣佈推出新一代 Ascend AI 晶片，強調在運算效能與能源效率上實現顯著突破，並以「自主創新」為號召，積極推動打造全球最大 AI 運算叢集。這一舉措不僅展現中國持續強化半導體自主化的決心，更進一步牽動台灣半導體供應鏈、全球產業結構，以及中美科技競爭的最新走向。
Ascend 920 Pro 重磅登場，鎖定 AI 雲端與大模型市場
華為全新發表的 Ascend 920 Pro 晶片屬於昇騰（Ascend）AI 處理器系列，採用自主研發的 Da Vinci 架構。依據官方資料，這款晶片單顆 AI 算力可達數百 TFLOPS，主打大規模 AI 模型訓練、雲端推論以及高效能運算。新一代 Ascend 晶片在並行運算、功耗管理、異構協同等層面優化明顯，搭配華為 CANN AI 運算框架，可大幅提升訓練效率與應用彈性。
華為指出，未來三年內將以 Ascend 晶片為基礎，打造全球最大 AI 運算叢集，應用範疇涵蓋語音辨識、醫療健康、金融服務、智慧製造、智慧城市等，展現加速 AI 基礎建設與產業數位升級的決心。
自主創新、技術突破：中國晶片自主化再升級
Ascend 920 Pro 採用先進的 7 奈米製程，並強化記憶體介面與資料傳輸效能。官方強調，該晶片在 AI 訓練速度、能源效率、並行運算能力等指標達國際先進水準，特別針對大型生成式 AI、語音處理、影像分析等場景優化。
這項技術突破，不僅大幅降低中國對美國先進 AI 晶片的依賴，也為中國本地 AI 生態系統發展奠定堅實基礎，呼應中國政府積極推動「自主可控」及數位主權戰略。
AI 晶片生態戰：輝達領先，中國華為加速追趕
全球高階 AI 晶片市場現階段由輝達（Nvidia）主導，旗下 H100、GH200 GPU 是全球 AI 訓練、推論及雲端運算的標準配備。華為 Ascend 晶片則以中國市場為主要戰場，鎖定政策主導專案、去美化需求與本地產業升級。
依據《Artificial Intelligence News》和華為官方新聞稿，Ascend 920 Pro 於 2025 年秋季正式對外發表，目前已導入中國本地雲端平台、資料中心與政府大型專案。
生態發展方面，華為結合「鯤鵬生態聯盟」與國內開發者、軟體公司合作，強化本土 AI 運算生態系統建構。
但須注意，輝達仍在軟體生態、先進製程與國際標準領域具有壓倒性優勢，尤其主流 AI 開發生態皆以 CUDA、TensorRT 為核心。華為則持續以本地資源與自主研發框架突破生態門檻。
多元產業應用與生態落地：中國市場優先，國際合作擴大
目前 Ascend 晶片已廣泛應用於華為「鯤鵬」伺服器、醫療 AI 平台、金融風控、智慧城市監控、智慧醫院與自駕車等多元領域。華為強調全鏈自主優勢，從設計、製造、系統整合到服務一條龍，協助中國企業與機構加速 AI 雲端與資料中心升級，降低被美國技術封鎖的風險。
同時，華為也積極推動 Ascend 晶片進軍東南亞、中東、非洲等新興市場，尋求國際策略合作，藉以擴大技術輸出與品牌影響力。這種策略除了鞏固本地生態，也逐步拓展國際市場版圖。
台灣半導體供應鏈角色與全球 AI 晶片戰略機會
台灣在高階半導體製程、IC 設計、先進封裝與測試等領域具全球領導地位。台積電是全球最主要的 AI 晶片代工夥伴，包括輝達、AMD、Apple 及部分中國設計公司都依賴台灣供應鏈。
雖然華為強調自主化，但在高階製程（如 7 奈米以下）與先進封裝領域仍需倚賴台積電及少數國際合作夥伴。隨著全球 AI 晶片供應鏈受地緣政治影響加速分流，台灣廠商正積極分散市場佈局，包括強化與歐洲、日本、東南亞的合作，以提升抗風險能力。
對台灣而言，華為 Ascend 晶片崛起代表產業新契機，同時也是供應鏈多元佈局的重要提醒。未來，台灣廠商需加速創新與價值鏈升級，積極參與國際產業聯盟，才能確保產業競爭力與永續發展。
中美科技對抗下的戰略與挑戰
華為積極推出 Ascend 晶片，是中國科技自主戰略的重要指標。自 2022 年起，美國持續限制高階 AI 晶片出口中國，促使中國加速自研方案，以確保 AI 運算資源不被外部控制。
在全球供應鏈分化背景下，Ascend 晶片的上市象徵中國逐步突破運算瓶頸。雖短期內難以全面取代國際一線產品，但在本地政策主導專案與特殊應用領域已見明顯成果。此外，美中科技競賽未來可能加速標準分裂，全球產業合作難度提升，競合邏輯隨之重組。
AI 晶片自主化趨勢對國際與台灣產業的啟示
中國雲端服務與數據中心自主化加速
Ascend 晶片導入，讓中國雲端與資料中心平台能大幅降低對美國高階 GPU 的依賴，加速本地 AI 生態成熟與技術自主。全球高階 AI 晶片市場競爭升級
美國、台灣、日本主導的高階製程仍為產業競爭核心。中國持續投入自主設計與政策支持，全球市場將呈現多極化與分化態勢。台灣半導體產業的成長與挑戰並存
台灣 IC 設計、製造、封裝測試產值受全球 AI 晶片需求成長帶動，但同時需警覺地緣政治帶來的產業鏈移轉與國際競爭風險。產業鏈重組與標準戰開啟
華為帶頭推動自主標準與全鏈路生態，全球供應鏈將加快重組。產業標準制定、產業聯盟與跨國合作，將是未來競爭的關鍵。
編輯觀點｜全球 AI 產業自主化，台灣應把握升級契機
華為 Ascend 晶片發表，象徵全球 AI 晶片產業進入自主化與多極化的新時代。中國自製晶片策略短期內以本地政策與需求為主，長期將與美國、台灣、日本等形成多點競爭。
台灣產業應積極升級價值鏈、分散市場風險，參與國際產業標準制定與聯盟。不僅要深化技術創新，更需洞察產業重組趨勢，搶佔新世代 AI 晶片與運算市場的話語權與主動權。
參考資料：
Huawei announces new Ascend chips to power world’s most powerful clusters
https://www.artificialintelligence-news.com/news/huawei-announces-new-ascend-chips-to-power-worlds-most-powerful-clusters/
FAQ｜關鍵問答
Q1: 華為 Ascend 920 Pro 晶片有哪些技術亮點？
Ascend 920 Pro 採用華為自研 Da Vinci 架構，單顆 AI 算力可達數百 TFLOPS，特別強調能效比、異構運算與高階記憶體介面設計。針對大模型訓練與多任務推論場景有明顯優化，結合 CANN 運算框架能提升訓練效率，協助中國雲端平台與本地產業強化 AI 運算能力。
Q2: Ascend 晶片目前主要落地在哪些產業應用？
Ascend 晶片已廣泛應用於中國本地雲端資料中心、智慧醫療平台、金融風控、城市監控、智慧醫院與自動駕駛等領域。華為同時推動晶片進軍新興市場如東南亞、中東、非洲，加速產業多元落地與國際合作。
Q3: 中國為何積極強化晶片自主化？
由於美國自 2022 年起針對高階 AI 晶片與相關技術對中國進行出口限制，中國企業被迫加快自主研發腳步。發展自主晶片可降低被制裁風險、維護產業安全，也符合中國政府的數位主權與經濟安全戰略。
Q4: 台灣在全球 AI 晶片產業鏈的角色為何？
台灣憑藉台積電在先進製程與 IC 設計、封裝測試能力，長期是全球 AI 晶片產業鏈中最重要的供應夥伴之一。台灣未來需持續升級創新、分散市場，參與國際標準制定，才能保持產業競爭力與抗風險能力。
Q5: Ascend 晶片短期內能否全面挑戰輝達、AMD？
目前華為在先進製程、軟體生態與國際市場認可度上，仍落後於輝達、AMD 等國際領導者。Ascend 晶片短期內以中國市場和政策主導專案為主，但在本地產業與特殊應用具成長潛力。
Q6: 全球 AI 晶片競爭與供應鏈分化未來會如何發展？
全球 AI 晶片產業鏈將出現更多本地化分工、多極化競爭格局。中國持續壯大本地供應鏈，美國、台灣、日本維持高階製程領先。未來國際合作與標準之爭將成為產業發展的新核心。
Q7: 台灣產業如何因應全球 AI 晶片新局？
台灣需加強自主創新能力、佈局多元國際市場，積極參與國際產業聯盟與標準制定，主動分散單一市場風險。產業必須持續升級，才能在全球 AI 產業鏈重組與新冷戰格局下保持領先地位。
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