AI 新聞速報｜Google Pixel 10 震撼彈！傳捨棄三星，Tensor 晶片改由台積電操刀，劍指蘋果 AI 霸權

作者＝InfoAI 編輯部

根據權威財經媒體《華爾街日報》引述知情人士的最新消息，Google 正在為其智慧型手機業務投下一顆震撼彈。該公司計畫在預計於 2025 年秋季發表的旗艦手機 Pixel 10 上，進行一次徹底的「心臟移植」手術，其核心處理器 Tensor G5，將首次採用 Google 的完全自主設計，並捨棄長期合作夥伴三星電子（Samsung），轉而交由全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）負責生產。

這項代號為「Lagos」的晶片計畫，被視為 Google 硬體部門成立以來最關鍵的戰略轉向，其目標只有一個：在日益激烈的裝置端 AI（On-Device AI）戰爭中，打造出能與蘋果（Apple）A 系列晶片及「Apple Intelligence」分庭抗禮的強大武器。

揮別三星時代，終結 Tensor 效能爭議

自 2021 年 Google 在 Pixel 6 系列首度推出自家 Tensor 晶片以來，一直是以三星的 Exynos 處理器為藍本，進行半客製化修改，並由三星的晶圓廠代工。儘管 Tensor 在 AI 與機器學習運算上具備獨特優勢，但其在傳統 CPU/GPU 效能、功耗控制以及散熱表現上，始終未能追上同代的高通 Snapdragon 或蘋果 A 系列晶片，甚至時常引發用戶對於過熱和續航力不佳的抱怨。

消息人士指出，Google 內部對於依賴三星架構與製程所帶來的效能瓶頸已感到不耐，認為這限制了其軟體，特別是 Gemini AI 模型的潛力發揮。為了從根本上解決問題，Google 決定效仿蘋果，走上從晶片架構到實體製造全面掌控的「垂直整合」之路。

擁抱台積電，為 Gemini AI 量身打造的專屬核心

轉單台積電的決定，在業界看來是理所當然的選擇。台積電不僅擁有全球最先進、最穩定的半導體製程技術，更是蘋果 A 系列與 M 系列晶片的獨家代工廠，其在高效能運算晶片上的製造能力已獲市場充分驗證。

透過與台積電合作，Google 將能利用其先進製程（預計為 3 奈米或更先進的技術），打造出一款功耗更低、效能更強的 Tensor 處理器。更重要的是，一個完全自主設計的系統單晶片（SoC），意味著 Google 的工程師可以將 Gemini Nano 這類裝置端 AI 模型的需求，直接刻畫在矽晶片的最底層。這種軟硬體的深度耦合，將能帶來遠超目前架構的 AI 運算效率，實現更快速、更複雜且無需聯網的 AI 功能，同時在隱私保護上更具優勢。

2025 年的終極對決：Google + TSMC vs. Apple + TSMC

Google 此舉無疑是直接向蘋果宣戰。蘋果長年以來憑藉軟硬體整合的封閉生態系，在使用者體驗上建立了難以超越的護城河。今年 WWDC 上發表的「Apple Intelligence」，更是將其 A17 Pro 與 M 系列晶片的 AI 運算能力發揮得淋漓盡致，確立了其在裝置端 AI 的領先地位。

如今，Google 決心補上硬體這塊最關鍵的拼圖。若 Pixel 10 搭載的自研 Tensor G5 晶片真能如預期般由台積電打造，並成功發揮 Gemini 的全部潛力，這不僅可能徹底洗刷過往 Pixel 手機「軟體一流，硬體二流」的印象，更有機會讓 Google 成為唯一能在高階市場上，以同樣「軟硬體垂直整合」模式與蘋果一較高下的競爭者。

然而，自主設計高階手機晶片的道路充滿挑戰，其開發成本高達數十億美元，且時程延宕的風險極高。Google 能否順利在 2025 年端出這道令人驚豔的「AI 全餐」，將決定其未來十年在行動裝置市場的命運。這場由台積電左右開弓，上演「Google 自家晶片對決蘋果自家晶片」的戲碼，已然成為全球科技界屏息以待的焦點。

參考資料：

Google Is Beating Apple on Smartphone AI

https://www.wsj.com/tech/personal-tech/google-pixel-10-ai-gemini-5a4b936d

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